晶圓烘箱的結構組成與用途

晶圓烘箱是半導體制造中用于晶圓熱處理的關鍵設備，其核心功能是通過準確控溫實現(xiàn)光刻膠固化、干燥及防氧化處理，直接影響半導體器件的良品率與性能。

　　結構組成與功能模塊：

　　1、加熱系統(tǒng)：采用不銹鋼無塵加熱器，通過PID智能演算實現(xiàn)自動恒溫，溫度波動度控制在±0.5℃以內(nèi)。

　　2、氣體控制系統(tǒng)：支持氮氣氣氛控制，氧含量可低至<20ppm，適用于對氧化敏感的工藝步驟。采用密封內(nèi)循環(huán)風路設計，減少氮氣消耗，風道采用倒U型結構，確保送風均勻性。

　　3、傳輸與潔凈系統(tǒng)：工作室內(nèi)百級潔凈度，配備耐高溫高效過濾器，過濾率達0.3μm粒子99.995%以上。隔板高度可調(diào)，適應不同尺寸晶圓的加工需求。

　　應用場景：

　　1、光刻膠固化：在基片清洗后的前烘烤(Pre-baking)、涂膠后的軟烘焙(Soft-baking)及曝光顯影后的堅膜硬烘(Hard-baking)中，通過精確控溫避免光刻膠層頂部“結殼"，確保溶劑均勻揮發(fā)。

　　2、防氧化處理：適用于硅片、砷化鎵、鈮酸鋰等材料的潔凈烘烤，通過惰性氣氛控制降低氧濃度，避免材料表面氧化。

　　3、精密元件干燥：擴展應用于LCD、TFT、COMS、生物醫(yī)藥、光學鍍膜等領域的精密元件干燥，溫度均勻度±1.5%。